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TSMC iniciará a produção em massa de 3 nm em 2022

A TSMC confirma o lançamento da gravação de 3 nm em 2022. O fundador taiwanês está, portanto, no cronograma para 2017. A planta que será dedicada a esta gravação fina acaba de ser concluída. A inauguração ocorreu no dia 24 de novembro de 2020. A fábrica está localizada próxima a Tainan, no parque tecnológico denominado Southern Taiwan Science Park. A produção em massa de chips N3 começará a partir do segundo semestre de 2022.

Esta fábrica foi construída no final de outubro de 2019. O custo de construção ascende a 19,5 mil milhões de dólares (16,3 mil milhões de euros). A TSMC está instalando os equipamentos necessários nas linhas de produção em novembro de 2020. Levará cerca de um ano para esta etapa ser finalizada. A TSMC encomendou pelo menos 13 novas máquinas capazes de gravar com o laser EUV. Essas máquinas são fornecidas pela ASML.

O presidente executivo da TSMC, Mark Liu, anunciou que a planta tem como objetivo produzir inicialmente 55.000 wafers de 300 mm por mês. O rendimento chegará a 100.000 wafers por mês em 2023. Esta é a produção normal de um desses famosos GigaFabs da fundição. A integração de Fab 14 e Fab 18 alcançará esse desempenho.

O processo N3 da fundição TSMC funciona com transistores FinFET. O FinFET será abandonado quando for necessário passar para 2 nanômetros. Em seguida, serão os transistores GAAFET que serão usados (Gate-All-Around). Concorrente da TSMC, a Samsung também aposta em 3 nm a partir de 2022 com transistores MBCFET.

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