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Chips 3D que combinam processadores e armazenamento de dados






Os pesquisadores do MIT conseguiram aumentar a quantidade de dados processados ​​por um processador anteriormente limitado.

Como os transistores de silício não evoluem rápido o suficiente, o aumento na potência do processador diminuiu nos últimos anos.

Os laboratórios de tecnologia de microsistemas do MIT usaram a nanotecnologia para reverter o estado das coisas.

Em vez de usar silício, eles tiveram a ideia de envolver nanotubos de carbono, que são folhas de grafeno projetadas como cilindros. Mas também células de memória com memória de acesso aleatório (RRAM), uma memória não volátil. Eles foram capazes de integrar 1 milhão de células de RRAM e 2 milhões de transistores de nanotubos de carbono, criando o sistema nanoeletrônico mais complexo já projetado.

Os transistores de silício atuais são construídos em 2-D a temperaturas que podem ser extremas, até 1000 ° C. Se uma camada adicional for adicionada aos chips, a alta temperatura poderá destruir os circuitos.

Enquanto nanotubos de carbono e memória RRAM podem ser construídos a apenas 200 ° C; Isso significa que eles podem ser adicionados na forma de camadas, sem danificar os chips.

Segundo os pesquisadores, a eficiência energética será melhor e o RRAM será mais denso e mais rápido, mas também menos intensivo em energia, em comparação com o DRAM.

Finalmente podemos falar sobre processadores 3D no futuro!

Fonte: MIT.













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